Für stabile und zukunftsfähige Netzwerke: tde erweitert tML-Plattform um bewährte und künftige Steckgesichter

LANline Tech Forum München: Premium-Sponsor tde stellt 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus

Für stabile und zukunftsfähige Netzwerke: tde erweitert tML-Plattform um bewährte und künftige Steckgesichter

(Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH DE)

Dortmund, 15. Januar 2020. Mit ihrem neuen Motto „The stable backbone for your network“ präsentiert sich die tde – trans data elektronik GmbH auf dem diesjährigen LANline Tech Forum in München. Damit rückt der Technologieführer in der Mehrfasertechnologie das Thema Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen in den Fokus. Produktseitig zeigt die tde ihre erfolgreiche tML-Plattform für die einfache Migration zu höheren Übertragungsraten: Das modulare Verkabelungssystem integriert alle derzeit gängigen sowie künftigen Steckgesichter. Welche Rolle die paralleloptische Anschlusstechnik in Zukunft spielt, erläutert der Netzwerkexperte in seinem Fachvortrag. Das LANline Tech Forum findet am 28. und 29. Januar 2020 in München statt. Als Premium-Sponsor bietet die tde Interessenten unter https://www.tde.de/de/events.html die kostenfreie Teilnahme mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE.

Die 100-prozentige Ausfallsicherheit von Netzwerkverbindungen stellt die tde in den Mittelpunkt ihres Auftritts auf dem LANline Tech Forum in München: „Angesichts riesiger Datenmengen sind Hochverfügbarkeit und Ausfallsicherheit der Verkabelungsinfrastruktur essentiell. Dennoch stehen Systemausfälle durch Kabelprobleme für Unternehmen an der Tagesordnung und diese nehmen das als vollkommen normal hin. Dabei ist die 100-prozentige Ausfallsicherheit der Verkabelungsinfrastruktur keine Utopie!“, betont Andre Engel, Geschäftsführer der tde. Die tde zeigt, wie es geht: „Wollen Unternehmen ein stabiles Backbone für ihr Netzwerk, sollten sie auf ein Plug-and-play-fähiges Verkabelungssystem ´Made in Germany“ setzen. Ist es zudem modular aufgebaut mit einer hohen Faserzahl im Rückraum, können Unternehmen einfach auf hohe Übertragungsraten migrieren und halten sich alle Optionen für künftige Übertragungsraten offen.“
Die Bedeutung der ausfallsicheren Verkabelung spiegelt sich im Motto „The stable backbone for your network“ auf der tde-Messewand wider. Auch der für Ende Januar geplante Relaunch der tde-Website wird dieses Thema stärker aufgreifen.

Offen für alle: tML unterstützt gängige und künftige Steckverbinder

Mit dem tML – tde Modular Link System steht Unternehmen eine zuverlässige und bewährte Plattform zur Verfügung. Um Bestandskunden ein hohes Maß an Investitionssicherheit und Neukunden eine zukunftssichere Lösung bieten zu können, bindet die Systemplattform im Patchbereich alle derzeit gängigen Steckverbinder ein, ist aber ebenso offen für künftige Steckgesichter. Möglich wird dies durch die spezielle Bauform der tML-Module. Als bewährten Steckverbinder hat die tde jetzt auch den URM-kompatiblen RaMiCo-Steckverbinder in ihre Systemplattform integriert. Er bietet 1,25 mm Ferrulen in einem Stecker mit geringer Bauform. Erst kürzlich hatte die tde die neuen CS- und SN-Steckverbinder von Senko sowie den neuen MDC-Steckverbinder von US Conec in das tML-System eingebunden. In Kombination mit der tML-Systemplattform finden mit dem CS-Steckverbinder bis zu 256 Fasern, mit dem MDC-Steckverbinder 384 Fasern und mit dem URM-Steckverbinder 192 Fasern auf einer Höheneinheit Platz.

Paralleloptik – Technik der Zukunft

Als Premium-Sponsor referiert der Netzwerkexperte in seinem Vortrag zum Thema „Das große Einmaleins der paralleloptischen Anschlusstechnik“ und zeigt darin die Vorteile der paralleloptischen Infrastruktur für die zukunftsfähige Verkabelung auf.

Interessenten können sich unter https://www.tde.de/de/events.html mit dem VIP-Code 20TFMUCTDE die kostenfreie Teilnahme sichern.

LANline Tech Forum zum Thema „Verkabelung, Netze und Infrastruktur“
28. und 29. Januar 2020
Holiday Inn München – City Centre
Hochstraße 3
81669 München
Weitere Informationen und Anmeldung unter:
https://events.weka-fachmedien.de/tech-forum-muenchen/anmeldung/
Der VIP-Code für die kostenlose Teilnahme lautet: 20TFMUCTDE

Über die tde – trans data elektronik GmbH

Als international erfolgreiches Unternehmen ist die tde – trans data elektronik GmbH seit mehr als 25 Jahren auf die Entwicklung und Herstellung skalierbarer Verkabelungssysteme für größte Packungsdichten spezialisiert. Auch das Kernforschungszentrum CERN vertraut auf das Know-how des Technologieführers in der Mehrfasertechnik (MPO). Das Portfolio „Made in Germany“ umfasst komplette Systemlösungen mit Schwerpunkt Plug&Play für High-Speed-Anwendungen im Bereich Datacom, Telecom, Industry, Medical und Defence. tde bietet mit einer eigenen Service-Abteilung Planungs- und Installationsleistungen aus einer Hand und unterstützt den „European Code of Conduct“ für Energieeffizienz in Rechenzentren. Mehr unter: www.tde.de

Firmenkontakt
tde – trans data elektronik GmbH DE
André Engel
Prinz-Friedrich-Karl-Str. 46
44135 Dortmund
+49 231 160480
info@tde.de
http://www.tde.de

Pressekontakt
epr – elsaesser public relations
Frauke Schütz
Maximilianstraße 50
86150 Augsburg
+49 821 450879 16
fs@epr-online.de
http://www.epr-online.de

Hinterlasse jetzt einen Kommentar

Kommentar hinterlassen

E-Mail Adresse wird nicht veröffentlicht.


*


Durch die weitere Nutzung der Seite stimmst du der Verwendung von Cookies zu. Weitere Informationen

Die Cookie-Einstellungen auf dieser Website sind auf "Cookies zulassen" eingestellt, um das beste Surferlebnis zu ermöglichen. Wenn du diese Website ohne Änderung der Cookie-Einstellungen verwendest oder auf "Akzeptieren" klickst, erklärst du sich damit einverstanden.

Schließen